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인텔이 유럽 공장에 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 인텔 4 기술을 도입했다고 발표했다. 이는 유럽에서 대량 제조(high-volume manufacturing, HVM)에 EUV를 사용하는 최초 사례다. 인텔 4 도입은 향후 출시할 AI PC의 기반이 될 인텔® 코어™ 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)는 물론 2024년에 출시할 인텔 3 기반의 인텔® 제온® 프로세서 등 차세대 제품을 위한 디딤판을 제공한다.인텔 4 생산에 사용된 EUV 기술은 주로 최첨단 반도체 기술 노드에서 널리 채택되며 인공지능, 첨단 모바일 네트워크
뉴스룸
이진성 기자
2023.10.04 18:42
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인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 미국 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 "인공지능은 세대교체를 의미한다. 컴퓨팅은 모두를 위한 더 나은 미래의 기반으로서 더욱 중요해지고 있으며, 이는 글로벌 확장 새시대의 서막을 알리는 것"이라며 "개발자에게
뉴스룸
이진성 기자
2023.09.20 18:52
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인텔이 9월 19일 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판 중 하나를 발표했다. 해당 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다. 이번 성과는 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장을 가능하게 하고 데이터 중심 애플리케이션을 제공하기 위한 무어의 법칙을 계속 이어갈 수 있게 한다.인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 총괄 바박 사비(Babak Sabi) 부사장은 “10년간의 연구 끝에 인텔은 첨단 패키징에 활용할 업계 선도적인 유리 기판을 확보했다.”라며, “앞으로 수십 년간 주요 업체 및 파운드리 고객이 수혜를 누릴 수 있
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방수호 기자
2023.09.19 10:27
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인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다. 이번 합의에 따라 인텔은 인텔 18A 공정과 제조 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다.이번 합의의 일환으로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산하여 미래 5G 인프라를 위한 업계 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다. 더불어, 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔® vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔 제온 스케일러블(Intel® Xeon®
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이진성 기자
2023.07.27 20:19
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인텔은 새로운 양자 연구 칩으로 12큐비트 실리콘 칩인 터널 폴스(Tunnel Falls)를 공개하고 양자 연구 커뮤니티에 제공한다고 발표했다. 또한 양자 컴퓨팅 연구 발전을 위해 국가 차원의 양자 정보 과학(QIS) 연구 센터인 메릴랜드 대학교 칼리지 파크 큐비트 공동 연구소(LQC)의 물리 과학 연구소(LPS)와 협력한다고 밝혔다.짐 클라크(Jim Clarke), 인텔 양자 하드웨어 담당 디렉터는 "터널 폴스는 인텔이 수십 년간 쌓아온 트랜지스터 설계 및 제조 전문성을 투입해 완성한 현재까지 인텔의 가장 앞선 실리콘 스핀 큐비트
뉴스룸
이진성 기자
2023.06.19 18:56
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AMD가 워크스테이션 PC에 적합한 AMD 라데온 프로 W7000 시리즈(AMD Radeon PRO W7000 Series) 그래픽 카드를 발표했다. AMD RDNA 3 아키텍처 기반으로 제작된 AMD 라데온 프로 W7900 및 W7800 그래픽 카드는 이전 세대 대비 성능이 향상됐고 가격 대비 성능이 높다. 신규 라데온 프로 그래픽 카드는 전문가들에게 높은 수준의 하이폴리곤(high-polygon) 작업 환경과 뛰어난 이미지 충실도 및 색상 정확도를 지원하고 워크플로우 중단 없이 그래픽 및 컴퓨팅 기반 애플리케이션을 동시에 실행할
뉴스룸
김희철 기자
2023.04.14 11:25
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인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.이번 협력은 우선적으로 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로의 설계 확장이 가능하다. 차세대 모바일 SoC를 설계하는 Arm의 고객사는 전력 및 성능 향상을 위한 새롭고 혁신적인 트랜지스터 기술을 제공하는 최첨단 인텔 18A 공정 기술은 물론, 미국과 EU기반 생산
뉴스룸
이진성 기자
2023.04.13 11:26
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미래 컴퓨팅 시장에 있어 양자 컴퓨터의 활용은 중요할 것이라고 예측되고 있는 가운데, 인텔이 개발자 생태계 확장을 위한 양자 소프트웨어 개발 키트 1.0을 공식 출시한다.이번 양자 소프트웨어 개발도구(SDK) 1.0버전은 인텔의 양자 제어 칩인 호스리지(Horse Ridge) II과 인텔의 양자 스핀 큐비트 칩을 포함한 양자 하드웨어와 인터페이스 할 수 있는 시뮬레이션용 양자컴퓨터라고 밝혔다. 이를 통해 개발자는 양자 알고리즘을 프로그래밍을 할 수 있으며, 업계 표준LLVM(Low-level virtual machine)컴파일러 툴
뉴스룸
길문혁 기자
2023.03.03 16:03
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AMD가 새로운 라데온 RX 7000시리즈 모바일 GPU를 선보인다. 새롭게 선보인 그래픽 프로세서는 AMD RDNA 3 아키텍처를 적용해 향상된 에너지 효율과 성능을 제공한다.이번 발표된 라데온 모바일 제품군은 라데온 RX 7000 시리즈 그래픽 제품군을 확장한다. AMD 라데온 RX 7000 시리즈 GPU는 최대 32개의 통합 컴퓨팅 유닛, 32MB의 2 세대 AMD 인피니티 캐시(AMD Infinity Cache), 최대 128 비트 지원 8GB의 고속 GDDR6 메모리, 전용 AI 및 레이 트레이싱(Ray Tracing) 하
뉴스룸
길문혁 기자
2023.01.06 17:18
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AMD가 AMD 라데온 RX 7900 XTX (AMD Radeon RX 7900 XTX) 및 라데온 RX 7900 XT (Radeon RX 7900 XT) 그래픽카드를 출시했다.AMD 라데온 RX 7900 시리즈(AMD Radeon RX 7900 Series) 그래픽 카드는 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 설계된 첫 게이밍 그래픽 카드로, 4K 이상의 고해상도 게이밍 환경에서도 높은 프레임률과 전력 효율성을 제공한다. 라데온 RX 7900 시리즈 그래픽 카드에 적용된 주요 기술은 다음과 같다.AMD RDNA 3 아키텍처 –
뉴스룸
김희철 기자
2022.12.14 10:15
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사람들은 삶이 고통스러울 때 이를 해결해 줄 수 있는 영웅이 나타나기를 바란다. 과거 조상들도 그런 이야기를 꿈꿨다. 세상이 어지러울 때 산 속 어딘가 은거하고 있는 영웅이 나타나 악독한 적을 무찌르고 도탄에 빠진 백성을 구원하는 이야기.현재 그래픽카드 시장도 이와 같을지 모른다. 가장 성능 좋은 그래픽카드의 가격은 1,899달러에 달한다. 하지만 성능 향상의 폭이 대단히 크니 이해할 수 있다. 다만 하이엔드 그래픽카드가 문제다. 가격 인상의 폭이 대단히 크다. 699달러에서 1,199달러. 무려 500달러 올랐다. 가격 인상이 부
IT·테크
김희철 기자
2022.12.12 23:01
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인텔은 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다.인텔은 집적도 10배 달성에 기여할 3D 패키징 기술, 리본펫(RibbonFET)을 뛰어넘는 2D 트랜지스터를 위한 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질과 더 높은 성능의 컴퓨팅을 위한 에너지 효율성 및 메모리 부문 성과와 양자 컴퓨팅 개선 사례 등을 발표했다.게리 패튼 인텔 부품 연구 및 설계 지원 부문 총괄 부사장은 "트랜지스터 가 발명된 지 75년이 지난 지금, 기하
뉴스룸
길문혁 기자
2022.12.05 11:21
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AMD는 2022년 11월 4일 미국 리조트 월드 라스베가스에서 새로운 그래픽카드 라데온 RX 7900 XTX, 라데온 RX 7900 XT를 공개했다. 이 날 진행한 행사 이름이 ‘AMD 투게더 위 어드밴스 게이밍’이며, 라데온 RX 7900 XTX, 라데온 RX 7900 XT 공개 행사가 끝난 뒤, 오후에 RDNA3 아키텍처와 관련해 4개의 세션을 진행했다. 이를 통해 RDNA3의 특징을 알 수 있었다. 저렴한데 성능이 아주 좋다. RDNA3의 특징 – 칩렛 구조라 저렴한데 성능이 좋다간단히 요약하면 RDNA3는 비교적 저렴한데도
기획·특집
김희철 기자
2022.11.16 18:39
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LG전자가 독일 뒤셀도르프에서 현지시간 14일부터 나흘간 열리는 세계 최대 의료기기 박람회 메디카(MEDICA 2022)에 참가해 차별화된 의료 솔루션 수술용 미니 LED 모니터를 선보인다.LG전자는 이번 전시회에서 '수술용 미니 LED 모니터' 신제품(모델명: 27HQ710S)을 처음 공개했다. 이 제품은 LG전자 의료용 모니터 가운데 처음으로 미니 LED를 적용했다.LG전자는 수술 환경에 최좍화한 기능을 대폭 강화했다고 강조했다. 조명이 강한 수술실 호나경을 고려해 최대 2,000니트(nit) 휘도와 178° 광시야각 패널이 적
뉴스룸
길문혁 기자
2022.11.15 11:07
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인텔이 슈퍼컴퓨팅(HPC)와 인공지능(AI) 워크로드용에 대응한 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(코드명 사파이어 래피즈HBM)와 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈 (코드명 폰테 베키오) 등을 선보인다.더불어, 인텔은 신제품들이 미 아르곤 국립 연구소(Argonne National Laboratory)의 오로라(Aurora) 슈퍼컴퓨터에 탑재될 것이라고 밝혔다.인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 제품은 고대역폭 메모리를 갖춘 x86 기반 프로세서다. 코드 변경 없이도 많은 슈퍼 컴퓨팅 워크로드를 신속하게 처리는 물론, 데이터센터 GPU 맥
뉴스룸
길문혁 기자
2022.11.10 17:56
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삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'(Samsung Foundry Forum 2022)를 통해 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.이번 행사를 통해 파운드리 기술 혁신, 응용처벌 최적 공정 제공, 맞춤형 서비스, 안정적인 생산 능력 확보 등을 앞에서워 파운드리 사업 경쟁력을 성장해 나가겠다고 삼성전자는 강조했다.이와 관련하여 삼성전자는 2027년 1.4nm 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 0215년 핀펫(FinFET)트랜지스터를 세계 최초 양산을 시작으로 지난 6월 GAA(Gate All Around
뉴스룸
길문혁 기자
2022.10.04 14:19
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자동차는 주기적으로 상품성이 개선된다. 램프나 범퍼처럼 외관이 바뀌거나 운전석 시트, 운전자 보조 시스템 같은 편의 사양이 더 좋게 변경되기도 하고, 고객을 위한 서비스가 추가되는 등 여러 가지 방식으로 이뤄진다.새로운 세대의 신차를 출시하는 것과 비교하면 소소한 변화이기는 하지만 기존 차량에서 부족했던 부분이 크게 나아지는 경우도 있기 때문에 소비자 입장에서 상품성 개선은 환영할 만한 일이다.물론 그런 상품성 개선은 자동차 외에도 다양한 산업 분야에서 찾아볼 수 있으며, 특히 PC 하드웨어 시장에서는 자주 있는 일이다. 수많은 제
기획·특집
방수호 기자
2022.09.07 19:27
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인텔이 24일 반도체 업계 학술행사 '핫칩스34'(Hot Chips 34)서 향후 인텔이 준비중인 아키텍처 및 패키징 분야 로드맵을 공개한다고 밝혔다. 이번 인텔 기조연설은 CEO인 팻 겔싱어가 직접 진행한다.핫칩스34에서 발표한 인텔 아키텍처는 인텔 데이터 센터 GPU인 폰테 베키오, 엔터프라이즈 및 클라우드 시장에서 사용되는 제온(Xeon) D-2700 및 1700시리즈, 무선 주파수(RF)와 관련된 FPGA 기술이다.더불어 팻 CEO는 인텔의 차세대 CPU인 메테오 레이크에 적용되는 2.5D와 3D 패키징 분야 그리고 리본펫,
뉴스룸
길문혁 기자
2022.08.24 11:04
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인텔의 CPU 아키텍처 설계와 관련된 새로운 소식이 전해졌다.아키텍처란 CPU의 탑재될 코어들의 위치, 캐시 메모리구성, 트랜지스터 개수와 설계 등을 아우르는 뜻으로, 아키텍처가 개선되거나 바뀌면 기존 대비 향상된 성능을 기대해 볼 수 있다. 이에 인텔은 6~10세대에는 동일한 스카이레이크 아키텍처를 기간으로 했으나 11세대는 서니 코브(사이프러스 코브), 12세대의 P코어에는 ‘골든 코브’ E코어는 '그레이스몬트' 아키텍처가 적용됐다.하지만 최근 확인된 소식은 12세대 인텔 엘더레이크 P코어에 적용된 골든 코브 아키텍처가 14세대
뉴스룸
길문혁 기자
2022.08.23 20:00
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LG전자가자사의 LG UP가전 라인업에 인덕션 전기 레인지를 추가한다.새롭게 선보인 LG전자 '디오스 오브제컬렉션 인덕션 전기 레인지'는 상판과 조작부 컬러를 크리스탈 실버로 일체형으로 새롭게 디자인 한 점이 특징이다.해당 조작부 컬러는 미스트 베이지, 미스트 핑크, 미스트 크림화이트, 미스트 클레이 브라운, 미스트 클레이 민트 등 5개로 구성되며, 소비자의 취향과 환경에 맞는 색상을 선택할 수 있다.그리고 LG UP가전 라인업 특징인 'LG 씽큐'(LG ThinQ)앱의 UP가전 센터를 통해, 사용자가 선택한 음식 레시피에 맞춰 자
뉴스룸
길문혁 기자
2022.08.22 11:41