엔비디아(CEO 젠슨 황)가 로보틱스, 오토노머스 머신, 의료기기 및 다양한 유형의 임베디드 컴퓨팅을 구현하는 젯슨 AGX 오린(Orin)을 공개했다. 세계에서 가장 작은 AI 슈퍼 컴퓨터인 엔비디아 젯슨 AGX 오린은 강력한 성능과 더불어 에너지 효율성을 극대화하는 것이 특징이다.

엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처를 기반으로 구축된 젯슨 AGX 오린은 최대 6배 향상된 처리능력과 함께 이전 세대 젯슨 AGX 자비에(Xavier)의 폼팩터 및 핀에 대한 호환성을 제공한다. 해당 모델은 GPU 지원 서버와 유사하지만 손바닥만큼 작은 크기로, 초당 약 200TOPS(초당 테라 연산)를 수행한다.

새로운 젯슨 AGX 오린은 엔비디아 AI 소프트웨어 풀 스택을 가속화해 개발자가 자연어 이해, 3D 인식, 멀티센서 퓨전 등과 관련된 엣지(edge) AI 및 로보틱스 문제를 해결하는 데 필수적인 가장 크고 복잡한 모델을 배치할 수 있도록 한다.

▲ 엔비디아 젯슨 AGX 오린 모듈과 개발자 키트
▲ 엔비디아 젯슨 AGX 오린 모듈과 개발자 키트

엔비디아 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 디푸 탈라(Deepu Talla)는 "로봇과 임베디드 컴퓨팅이 제조업, 헬스케어, 소매업, 운송업, 스마트 시티 및 기타 경제 필수 분야를 혁신함에 따라 프로세싱에 대한 수요는 계속해서 급증하고 있다"라며, "젯슨 AGX 오린은 85만 명의 젯슨 개발자와 상업용 제품을 만드는 6천 개 이상의 기업들에게 한 때 불가능해 보였던 오토노머스 머신과 첨단 AI 애플리케이션을 구축하고 배포할 수 있도록 이러한 수요 급증을 해결했다"고 설명했다.

젯슨 AGX 오린은 차세대 딥 러닝 및 비전 액셀러레이터와 함께 엔비디아 암페어 아키텍처 GPU 및 Arm 코텍스(Cortex)-A78AE CPU를 통합했다. 고속 인터페이스, 더 빠른 메모리 대역폭 및 멀티모달 센서를 통해 여러 개의 동시 다발적 AI 애플리케이션 파이프라인을 지원한다.

엔비디아 젯슨 AGX 오린 모듈과 개발자 키트는 2022년 1분기에 제공될 예정이다. 사전 등록을 통해 구체적인 출시 일정 및 세부 사양, 백서 다운로드를 확인할 수 있다.

11월 11일(현지시간)까지 온라인으로 진행되는 GTC에서 젯슨 AGX 오린에 대한 자세한 정보를 확인할 수 있다. GTC의 무료 참가 등록은 https://www.nvidia.com/ko-kr/gtc/에서 할 수 있다.

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