인텔이 오하이오주에 2개의 팹 건설 기공식을 진행한다고 밝혔다.

이번 오하이오주 2개 팹은 약 200억 달러(한화 약 27조 5,200억원)를 지출을 통해 건설에 들어간다. 2025년 가동 예정인 새 캠퍼스 팹은 인텔 20A 및 18A 제조 기술 칩이 적용될 것으로 예측되고 있다.

향후 해당 팹에서는 최대 8개의 칩 제조 시설을 사용할 수 있으며, 이는 최대 1000억 달러(한화 약 137조 7,000억 원) 규모의 투자가 필요하다고 인텔은 밝혔다.

더불어 이번 팹 건설 및 투자를 통해 인텔은 3,000명 추가 직원 고용과 함께 7,000개의 지역 건설 일자리를 창출할 것으로 예측된다.