삼성전자가 늘어나는 그래픽 및 AI·딥러닝 등에 대응하는 차세대 ‘GDDR6W’ 기술을 발표했다.

GDDR6W는 기존 GDDR6(x32)기술을 기반으로 하며 여기에 차세대 ‘패키지 기술인 Fan-Out Wafer level Package(FOWLP)기술을 접목한 것이 GDDR6W 메모리 칩이다. 이를 통해 기존 GDDR6 대비 2배 더 높은 용량과 성능(메모리 대역폭)을 달성 가능하다고 밝혔다.

FOWLP 기술의 핵심은 기존 메모리 칩 다이를 PCB에 패키지하던 것을 실리콘 웨이퍼에 직접 실장(표면에 부품을 장착)하는 기술이다. 이를 가능하게 한 것은 RDL(Re-distribution Layer, 재배선) 기술을 통한 것으로 배선의 패턴을 미세화 했다고 강조했다. 더불어 PCB를 사용하지 않은 만큼 패키지 두께가 얇아져 성능은 향상 됐으나 기존과 동일한 방열 기능을 가진다고 덧붙였다.

관련되어 GDDR6W는 패키지에 8개 HBM은 4개를 적용한 기준으로 시스템 메모리 레벨 대역폭에 있어 GDDR6W는 1.4TB/s를 HBM2E는 1.6TB/s의 성능을 보인다고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 GDDR6W 제품은 올해 2분기 JEDEC 표준화를 완료해 사업화 기반을 확보했으며, 향후 GPU 업체들과 협럭을 통해 AI, HPC 어플리케이션 등에 활용될 수 있도록 응용처를 확대할 예정이다