삼성전자가 자사 3nm GAA 공정 개선을 위해 미국 기업 Silicon Frontline와 협력한다.

협력과 관련된 배경으로는 3nm 공정에 대한 수율 개선이 주된 목적으로 예상되고 있다. TSMC 보다 빠른 3nm 공정 양산을 발표한 삼성전자지만, 4nm 공정 기준 35% 수율로 언급되고 있는 만큼 최신 3nm 공정은 보다 더 낮은 수율일 것이라는 분석이다.

실제 삼성전자의 3nm 공정 수주는 마이닝카드 업체를 제외하고는 공격적인 주요 고객 유치는 없는 것으로 알려진 만큼, 실제 삼성 파운드리에 수주를 맡기려는 기업입장 측에서도 안정되지 않은 수율을 우려하고 있는 것으로 판단된다.

관련되어 이번 Silicon Frontline 협력과 관련된 구체적인 계획과 개선 방향 등은 확인되지 않았다.