AMD가 컴퓨텍스 2018에서 기자간담회를 열고 CPU 및 GPU 분야를 이끌어나갈 다양한 신제품을 공개했다.

AMD는 연내 출시 예정인 7nm 공정 기반의 라데온 베가(Radeon Vega) GPU 및 3분기에 출시될 12nm 공정 기반의 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 프로세서를 선보였다.

더불어 유수의 PC 제조사와 함께 라이젠(Ryzen) 및 라데온 탑재 프리미엄 제품군도 함께 공개됐다.

또한, AMD는 자사의 에픽(EPYC) 프로세서가 ▲텐센트(Tencent) 클라우드 서비스 ▲HPE 싱글 소켓 시스템 ▲시스코(Cisco) UCS 서버 플랫폼 등에 탑재된다는 사실과 함께 올 하반기부터 샘플링에 돌입할 7nm 공정 기반 차세대 에픽 프로세서(코드명: 로마)를 발표했다.

AMD CEO 리사 수 박사(AMD President and CEO Dr. Lisa Su)는 “업계에서 가장 강력한 성능의 CPU와 GPU 제품군이 보다 강력해지는 모습을 보여줄 수 있게 됐다”며 “곧 출시될 7nm, 12nm 공정 기반의 새로운 라이젠, 라데온 그리고 에픽 프로세서를 통해 프리미엄 기기는 물론, 게이밍, 머신 러닝, 데이터센터 분야 등 업계 전반의 차세대 고성능 컴퓨팅을 주도해나갈 것”이라고 강조했다.

특히 이번에 공개된 2세대 라이젠 스레드리퍼는 최대 32코어 64스레드로 2018년 3분기에 출시될 예정이며, 렌더링, 후반 작업, 워크로드 인코딩 분야에서 탁월한 성능을 제공할 전망이다.

또한 이번에 공개된 라이젠 모바일 APU 프로세서, 2세대 라이젠 데스크톱 프로세서 및 라데온 그래픽 등이 탑재된 글로벌 PC 제조사들의 다양한 포트폴리오가 공개됐다.