무선 커넥티비티와 스마트 감지 기술 및 통합 IP 솔루션 기업 CEVA, 글로벌 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST), 디지털 펜 기업 와콤(Wacom)이 향상된 디지털 펜 사용경험을 제공하기 위해 협력한다고 밝혔다.

세 회사는 이번 협업으로 자사의 전문 역량을 활용하며, OEM이 첨단 센서 지원 디지털 펜을 개발해 스마트폰, 태블릿, 노트북, PC, 인터랙티브 화이트보드, 기타 스마트 디스플레이 제품의 가치를 높일 수 있도록 지원한다는 계획이다. 세 회사의 결과물은 첨단 제스처, 커서, 모션제어로 디지털 펜 기능을 확장하는 새로운 무선 센서 모듈을 통해 구현된다.

세 회사에 의해 공개된 ‘AES 후면 IMU(Active ES(AES) Rear Motion) 모듈’은 와콤의 디지털 펜 기술과 ST의 저전력 6축 관성측정장치(IMU: Inertial Measurement Unit) 센서 및 BLE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-Chip) 커스텀 버전을 비롯해, CEVA의 모션제어 소프트웨어인 모션엔진 에어(MotionEngine Air)를 갖추고 있다. 이는 디지털 펜 폼팩터에 통합하기 쉬운 저전력, 초소형 설계로 구현됐다.

모션 기반 포인팅, 제스처 제어, 3D 모션 추적이 지원되어 OEM사들은 사용자 지정이 가능한 모듈 레퍼런스 디자인을 활용해 새로운 애플리케이션과 사용자 편의성 및 기능들을 다양하게 구현할 수 있다고 소개했다. 이 센서 지원 디지털 펜은 자연스러운 손놀림으로 화면 상의 커서를 제어하는 무선 프리젠테이션 컨트롤러로도 사용할 수 있다.

또한, 복잡한 메뉴와 탭을 한 번의 제스처로 대체하도록 프로그래밍도 가능하다. 소프트웨어는 특허 받은 CEVA의 방향 보정 및 적응형 떨림제거 기술을 갖춰 광범위한 애플리케이션에서 매우 일관되고 직관적인 사용자 경험을 보장해준다.