인텔이 24일 반도체 업계 학술행사 '핫칩스34'(Hot Chips 34)서 향후 인텔이 준비중인 아키텍처 및 패키징 분야 로드맵을 공개한다고 밝혔다. 이번 인텔 기조연설은 CEO인 팻 겔싱어가 직접 진행한다.

핫칩스34에서 발표한 인텔 아키텍처는 인텔 데이터 센터 GPU인 폰테 베키오, 엔터프라이즈 및 클라우드 시장에서 사용되는 제온(Xeon) D-2700 및 1700시리즈, 무선 주파수(RF)와 관련된 FPGA 기술이다.

더불어 팻 CEO는 인텔의 차세대 CPU인 메테오 레이크에 적용되는 2.5D와 3D 패키징 분야 그리고 리본펫, 파워비아, 하이리소그래피의 혁신도 언급했다. "현재 패키지 당 트랜지스터 집적도는 천억개지만, 2023년까지 1조 개까지 늘리는 것이 목표로 개발하고있다"며 "우리는 모두 반도체가 삶에 중요한 역할을 수행할 수 있도록 적극 지원해야 한다"고 밝혔다.

인텔이 발표한 코드명 폰테베키오는 인텔 데이터 센터 GPU로 고성능 컴퓨팅(HPC)및 AI 슈퍼컴퓨팅 시장을 타겟으로 설계됐다. 또한 OneAPI를 사용해 API 추상화와 아키텍처 간 프로그래밍을 단순화해 인텔의 개방형 소프트웨어 모델을 최대한 활용할 수 있도록 했다.

제온 D-2700 및 1700 시리즈는 5G, IoT 엔터프라이즈 및 클라우드 애플리케이션의 엣지에 최적화됐다. 인텔은 사용하도록 설계됐다. 실제 사용 환경에서 문제됐던 전력 및 공간의 제약 해결은 물론 최신 컴퓨팅 코어와 유연한 패킷 프로세서를 통해 100G 이더넷, 인라인 암호화 가속, TCC 및 AI 처리를 위한 내장형 최적화가 특징이라 밝혔다.

FPGA 기술은 무선 주파수와 관련된 것으로 애플리케이션과 하드웨어 가속을 위한 유연한 도구 역할을 한다. 인텔은 디지털 및 아날로그 칩렛과 함께 다양한 프로세스 노트 및 파운드리 칩렛을 통합해 개발 시간 단축 및 개발자를 위한 유연성을 키워, 향후 칩렛 기반 접근 방식의 경과를 공유할 예정이라 전했다.