AMD가 CES 2023에서 새로운 라이젠(Ryzen) 프로세서를 공개했다.

새로운 제품은 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 7000X3D(Ryzen 7000X3D) 시리즈와 65W 라이젠 7000 시리즈, 모바일 프로세서인 라이젠 7045HX · 라이젠 7040HS · 라이젠 7035 · 라이젠 7030 · 라이젠 프로 7030 등이다.

라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서는 단일 칩으로 설계되어 게이머와 크리에이터에게 최적의 컴퓨팅 환경을 제공한다. 라이젠 5000 시리즈와 비교해 최대 14% 더 빠른 속도를 내며 AMD 3D V-캐시가 적용되어서 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 2023년 2월 출시 예정이며 AMD AM5 소켓을 지원한다.

65W 라이젠 7000 시리즈는 기존 7000 시리즈보다 발열이 감소하여 AMD 레이스(Wraith) 공랭 쿨러가 함께 제공된다. 사용자가 별도로 쿨러를 구입할 필요가 없어서 편리하다.

프로세서 성능을 극대화하는 PBO(Precision Boost Overdrive) 기술을 사용하면 라이젠 9 7900 기준으로 최대 39% 성능을 높일 수 있다. 2023년 1월 10일 출시 예정이다.

AMD 라이젠 7045HX 시리즈는 이전 세대 모델인 라이젠 9 6900HX보다 최대 18% 향상된 싱글 스레드 성능과 최대 78% 더 빠른 멀티 스레드 성능을 낼 수 있다.

라이젠 7045HX 시리즈가 장착된 노트북은 2023년 2월부터 에일리언웨어(Alienware), 에이수스(ASUS), 레노버(Lenovo), MSI 등 주요 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

4nm 공정으로 제작된 AMD 라이젠 7040HS 시리즈 모바일 프로세서는 최대 8개의 젠 4(Zen 4) 코어와 AMD RDNA 3 내장 그래픽으로 초경량형 노트북에서도 우수한 컴퓨팅 성능을 제공한다.

라이젠 7040HS 시리즈가 장착된 노트북은 주요 OEM 파트너사를 통해 2023년 3월 출시 예정이다.

AMD 라이젠 7035 시리즈 프로세서는 6nm 공정 및 ‘젠 3+’ 아키텍처로 제조되었다. 이전 세대 프로세서보다 높은 성능과 긴 배터리 수명을 제공한다.

라이젠 7035 시리즈가 장착된 노트북은 2023년 1월 중 에이서(Acer), 에이수스, HP, 레노버 등 주요 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

AMD 라이젠 7030 시리즈 프로세서가 장착된 노트북은 2023년 1월 중 HP, 에이서(Acer), 레노버, 에이수스 등 파트너사를 통해 출시될 예정이며, 라이젠 7030 시리즈 프로세서가 장착된 노트북은 2023년 2월 HP와 레노버에서 출시될 예정이다.

레노버 글로벌 마켓 담당 매트 질린스키(Matt Zielinski) 수석 부사장은 “AMD와 수십 년간 파트너십을 지속해 오며 이를 바탕으로 혁신적인 하드웨어 및 기술 솔루션을 제공해 왔다.”라며 “2017년부터 라이젠 프로세서를 지원한 레노버 리전(Legion) 제품군에 최신 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서 탑재 리전 프로(Legion Pro) 시리즈 노트북을 추가하며 전례 없는 모바일 PC 성능을 선보일 예정이다.”라고 말했다.

AMD 클라이언트 비즈니스 부문 사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “AMD는 데스크톱 및 노트북 사용자에게 보다 탁월한 성능과 효율성을 제공하기 위해 PC 하드웨어의 혁신을 지속적으로 이끌어오고 있다.”라며, “올해는 데스크톱 및 모바일 환경 전반에 걸쳐 보다 다양한 옵션을 지원할 계획으로 새로운 라이젠 AI 기술은 모바일 PC 환경에서 높은 성능과 전력 효율성은 물론 AI 하드웨어만의 강력한 기능을 통해 사용자들에게 독보적인 경험을 선사한다."라고 말했다.