디스플레이 부품 및 센서 전문기업 클랩이 글로벌 화학기업 바스프(BASF)와 유기반도체(Organic Semiconductor : 탄소물질로 만들어진 반도체로서 기존의 실리콘 등 무기 반도체를 대체하는 차세대 반도체다. 유기물은 가볍고 휘어질 수 있으며 저온 공정 및 저가격 등의 특징이 있어 플렉시블 디스플레이, RFID, 올개닉 솔라 셀(Organic Solar Cell) 등의 이용이 가능하다) 잉크셋(Organic Semiconductor InkSet) 기술 이전 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

지난 6월 바스프의 액정 재료 기반의 광학필름 기술(Patterned Retarder) 이전에 이은 두번째 기술 협약이며 이번 협약을 통해 클랩은 디스플레이 부품 및 센서 분야에서 원천 특허와 소재 기술을 보유한 기업으로서 기반을 더욱 확고히 다지게 됐다.

클랩은 바스프가 15년 동안 개발한 유기반도체 잉크셋 재료의 원천특허 및 재료 생산기술을 이전받게 됐으며 바스프는 파트너십 강화를 위해 클랩에 출자해 클랩 지분을 일부 확보했다.

유기반도체 잉크셋 재료는 대기압에서 매우 간단한 코팅 공정을 이용해 반도체 회로를 만들 수 있는 원천기술이다. 100℃ 이하의 낮은 온도에서 제조가 가능해 어떠한 플렉시블(flexible) 필름 위에서도 반도체 회로를 구현할 수 있으며 대량생산 또한 검증됐다.

또 이 재료로 제작된 유기박막트랜지스터(OTFT: Organic Thin Film Transistor : 반도체 층의 소재로 무기질(실리콘) 반도체 대신 유기반도체를 사용한 박막 트랜지스터로 밝고 색깔이 선명하며 감응 속도가 빠르다)는 무기물 기반의 산화물 박막트렌지스터(Oxide TFT: Oxide Thin Film Transistor : 반도체 층의 소재로 산화물 반도체를 사용한 박막 트랜지스터. 휘는(flexible) 디스플레이 구현이 가능하며 산화물이 투명하기 때문에 차세대 디스플레이로 각광받는 투명 디스플레이를 실현할 수 있는 소자다)와 대비해 낮은 누설전류(Low off Leakage current) 및 빠른 바이어스 스트레스 회복(Fast bias stress recovery) 특성을 갖고 있다. 이는 높은 신뢰성이 요구되는 모바일 대화면 FOD(Fingerprint On Display : 디스플레이에 탑재된 형태의 지문인식 기술을 말한다. 디스플레이의 크기가 훨씬 커질 뿐만 아니라 더 많은 사용자들이 손쉽게 지문인식 기능을 활용할 수 있다) 센서, IoT 센서 및 바이오 센서에 적용하는데 가장 적합한 기술로 평가되고 있다.

향후 클랩은 바스프로부터 이전받은 액정 광학필름 기술과 유기반도체 잉크셋 기술을 융합해 플렉시블 대화면 FOD 센서를 빠른 시일 내에 사업화할 예정이다. 대화면 FOD 센서는 FOD 모듈 출하량 기준으로 2019년 2억대에서 2023년 6억대로 3배의 시장 성장이 예상되는 제품이다. (2019년 IHS Markit 발표자료 기준)

클랩의 김성호 대표는 “액정 광학필름 기술과 유기반도체 잉크셋 기술을 적용하면 두 개 이상의 손가락 지문 센싱이 가능한 플렉시블 대면적 FOD 센서의 제품화가 가능해진다. 빠른 시일 내에 이 플렉시블 대면적 FOD 센서를 제품화하여 모바일 시장에서 지문인식 보안성의 극대화에 기여하겠다”고 밝혔다.

이어 “클랩은 디스플레이부품 및 센서 분야에서 원천기술을 보유한 혁신 소재 부품 기업으로 고객과 시장에 혁신가치를 끊임없이 창출하겠다”고 전했다.

한편 클랩은 모회사인 크린랲의 투자를 받아 디스플레이 및 센서 산업에서 30년 이상 경험을 가진 핵심인력으로 설립된 디스플레이/센서 분야 스타트업이다.

NXP반도체가 최신 차량용 UWB IC(integrated circuit)를 새롭게 발표했다. UWB는 와이파이, 블루투스, GPS 등의 타 무선 기술 대비 독보적인 정확성, 안전성을 자랑하는 실시간 위치추적 기능을 제공한다.

이 기술은 UWB 지원 차량과 모바일 장치 및 기타 스마트 기기에 공간지각 성능을 탑재해 차량이 운전자의 정확한 위치를 확인할 수 있도록 설계됐다.

스마트폰에 기반한 자동차 액세스로 최첨단 스마트키 수준의 편의성을 제공하는 것이다. 이 기술로 운전자들은 스마트폰을 주머니나 가방에 넣은 채로 차량 문을 개폐하고 시동을 거는 등 스마트폰을 통해 안전한 원격 주차 기능(secure remote parking)을 누릴 수 있다.

또 무선 기술로 스마트키 시스템이 있는 차량들을 노려 원격 조정으로 차문을 열고 차량 내 물품을 훔쳐가는 신종 범죄인 ‘릴레이 공격(relay attack)’에 대비해 최신 UWB IC는 최고 수준의 안전성을 보장한다.

최신 UWB IC 출시와 함께 NXP, BMW 그룹, 콘티넨털 및 기타 기업들은 ‘자동차 커넥티비티 컨소시엄(CCC, Car Connectivity Consortium)’과 ‘전기전자학회(IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers)’를 통해 자동차, 모바일 장치, 소비자 기기의 접점에서 최상의 소비자 경험을 제공할 수 있는 UWB 기술 구현을 위해 협력하고 있다.

이러한 기술 협력은 핸즈프리 스마트 액세스 및 기타 UWB 기반 자동차 위치추적 기능을 실현하기 위해 이뤄졌다.

올라프 뮐러(Olaf Muller) BMW 그룹 디지털 액세스 기능 개발 책임자는 “오늘날 스마트폰은 디지털 라이프스타일에 중심적인 역할을 한다. 스마트폰 기반의 액세스 기능은 일련의 혁신적인 차량 UWB 활용의 시작에 불과하다고 확신한다”고 말했다.

필리프 포네-파야트(Philippe Fournet-Fayat) 콘티넨털 AG 자동차 액세스 시스템 부문 이사는 “콘티넨털은 파워 유저 세대의 상상력을 사로잡는 선도적인 애플리케이션을 개발하는 안전한 위치추적 플랫폼 분야의 선구기업이다. 스마트폰 액세스나 원격 주차와 같은 새로운 기능을 구현하기 위해선 UWB의 초정밀 실시간 위치추적 기능이 필수적이다”고 말했다.

NXP NCJ29D5는 글로벌 자동차 업계의 니즈에 맞게 특별히 설계된 UWB IC의 첫번째 모델이다. 블루투스(BLE), 근거리 무선 통신(NFC), 시큐어 엘리먼트(SE) 등 NXP의 연결 및 보안 솔루션은 UWB IC 기술과 함께 자동차 연결 표준화를 지원하는 안전한 핸즈프리 스마트 액세스를 구현한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 USB-C 연결의 모든 보호 요건을 만족시키는 포트 보호 IC TCPP01-M12를 출시했다.

이번 신제품으로 기존 USB 마이크로-A 또는 마이크로-B 인터커넥션에서 최신 USB 타입-C(Type-C) 스타일로 소형 전자기기를 손쉽게 마이그레이션 할 수 있다.

TCPP01-M12는 마이크로컨트롤러(MCU) 컴패니언 칩으로서 ST의 STM32G0 및 STM32G4 MCU에 통합된 20V/100W USB 타입-C PD(Power Delivery) 컨트롤러와 함께 동작한다.

STM32 및 STM8 디바이스와 같은 범용 MCU로 관리되는 5V 전용 연결을 위해 완벽한 보호 기능도 갖추고 있다. 이 각각의 기능이 모두 TCPP01-M12 및 MCU만으로 완벽하게 처리되기 때문에 비용 효율적이면서도 공간 효율적으로 솔루션을 구현할 수 있다.

TCPP01-M12는 대량 생산 제품의 니즈를 위해 개발되었으며, 산업용 PC 및 모바일 POS 단말기를 비롯해 의료용 기기, 웨어러블, 월 차저(Wall Charger), 자동차용 인포테인먼트 장비, 게임 단말기, 드론, 오디오/비디오 시스템, 게이트웨이, 컴퓨터, 주변장치 등을 최신 기능으로 보다 쉽게 업그레이드하게 해준다.

이 디바이스는 전원공급장치의 결함으로 잘못된 전원 프로파일이 적용되면서 발생하는 장비의 손상을 방지하기 위해 결함이 있는 전원 어댑터에 대비한 보호 기능을 완벽하게 갖추고 있다.

VBUS 핀과 CC(Configuration Channel) 라인 간의 단락회로 보호 기능을 비롯해 VBUS 및 CC용 IEC 61000-4-2 레벨 4 + 8kV ESD 보호 기능도 포함하고 있다.

부가 기능을 더한 TCPP01-M12는 케이블이 연결되지 않을 경우 제로-파워 동작으로 전환되기 때문에 배터리 수명을 연장하고 혁신적인 USB PD 프로그래머블 전원공급장치(PPS: Programmable Power Supply)를 사용해 보다 빠르게 전자기기를 충전하게 해준다.

이 IC는 외부 N채널 부하 스위치를 위한 드라이버 회로도 통합하므로 재료 비용을 절감한다. 이외에 일반적으로 사용되는 P채널 MOSFET에 비해 PPS 지원 및 고유의 낮은 온저항 특성을 가지고 있어 전체 열 손실을 최소화한다.

TCPP01-M12는 현재 양산 중이며 QFN12 디바이스로 구매가 가능하다. 가격은 1000개 구매 시 0.379달러다.

마우저일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 ‘시타라(Sitara) AM574x’ 프로세서를 공급한다.

Arm 코어텍스 기반의 소자로 높은 수준의 처리 능력을 구현하며 산업 통신, HMI(인간-기계 인터페이스), 자동화 및 제어 등 내장형 애플리케이션에 요구되는 강력한 처리 능력을 갖췄다.

마우저일렉트로닉스가 공급하는 TI 시타라 AM574x 프로세서에는 듀얼 코어 Arm 코어텍스-A15 RISC(축소 명령어 세트 컴퓨터) CPU에 Arm 네온(Neon)의 확장 기능 및 TI C66x 부동 소수점 DSP 코어 2개가 결합됐다.

이 프로세서에는 프로피넷(Profinet), 이더캣(EtherCAT), 이더넷/IP 등 산업용 이더넷 프로토콜에 사용할 수 있는 이중 PRU-ICSS(프로그래밍 가능 실시간 유닛 산업용 통신 서브시스템)가 포함된다.

이 소자는 또한 프로그래밍 가능한 영상 처리 능력에 고도의 집적형 주변장치 세트를 갖췄으며 EVE(내장형 비전 엔진) 최대 2개를 제공한다. 암호화 가속 기능도 포함한다.

이 프로세서는 견고한 이미지 및 비디오 가속기 - 고해상도(IVA-HD) 서브시스템에 15fps에서 4K, H.264 CODEC 엔코딩 및 디코딩 지원 기능, 2D 그래픽 가속기 1개, 듀얼 코어 3D GPU 1개가 결합됐다.

그 이외에도 2포트 기가비트 이더넷, 범용 메모리 컨트롤러, EDMA(향상된 직접 메모리 접근) 컨트롤러, 32비트 범용 타이머 16개, 32비트 MPU 감시 타이머 1개 같은 특성도 제공한다.

시타라 AM574x 프로세서는 시험, 개발 및 평가 모듈로 독자적으로 사용할 수 있는 TMDSIDK574 산업용 개발 키트(IDK)가 지원되므로 개발자는 산업 제어 및 산업 통신용 애플리케이션에 필요한 소프트웨어를 작성하고 하드웨어를 개발할 수 있다.

TMDXIDK574는 이더넷 포트 6개를 지원하며 기가비트 이더넷 포트 2개, PRU-ICSS로부터 10/100 이더넷 포트 2개 등 포트 4개를 동시에 사용할 수 있다.

TMDXIDK574 IDK에는 또한 미니 PCIe, USB 3.0 및 HDMI용 커넥터가 포함됐으며 옵션으로 제공되는 TMDXIDK57X-LCD 터치스크린 디스플레이를 지원한다. 이 키트는 정의된 특성 세트를 제공하므로 다양한 직렬 또는 이더넷 기반의 인터페이스를 이용해서 산업용 통신 솔루션을 경험할 수 있다.

표준 인터페이스를 이용하면 TMDXIDK574 IDK가 다른 프로세서 또는 시스템과 연동되며 통신 게이트웨이 또는 컨트롤러로 작동할 수 있다. 또 산업 통신 네트워크에 연결된 표준 원격 I/O 시스템 또는 센서로 작동할 수 있다.

아나로그디바이스(ADI)가 기업들이 데이터 통합, 동기화, 엣지 커넥티비티, 시스템 호환성과 관련해 인더스트리 4.0 및 스마트 공장의 핵심 통신 과제를 해결하는 데 도움이 되는 강건한 산업용 이더넷 PHY 신제품을 출시한다고 밝혔다.

새로운 ADIN1300은 기본적으로 시간 요소가 결정적인 산업용 이더넷 애플리케이션을 위해 기가비트 속도까지 지원하도록 설계된 저전력 및 저지연 특성의 단일 포트 이더넷 트랜시버이다.

산업 자동화 분야에서 갈수록 이더넷 채택이 증가하고 더 높은 데이터 속도가 요구됨에 따라 ADIN1300은 보다 확장된 동작 온도 범위의 혹독한 산업용 환경에서 더욱 신뢰성 높은 동작을 나타낼 수 있도록 설계됐다.

ADIN1300은 새롭게 확장된 ADI의 산업용 이더넷 솔루션 포트폴리오인 ADI 크로노스(Chronous) 이더넷 제품군용으로 개발된 최신 기술이다. ADI 크로노스 이더넷 솔루션은 오늘날의 실시간 산업용 이더넷 네트워크를 위한 저전력 단일 포트 10/100Mbps 강건한 이더넷 PHY 제품인 ADIN1200을 포함해 실시간 이더넷 스위치, PHY 트랜시버 및 프로토콜 프로세싱부터 완벽한 네트워크 인터페이스 제품들까지 광범위한 고급 산업용 이더넷 기술들을 포괄한다.

모션 컨트롤, 공장 자동화, 빌딩 자동화, 시험 및 계측, 산업용 사물인터넷(IIoT) 같은 산업용 이더넷 애플리케이션을 겨냥해 개발된 아나로그디바이스의 ADIN1300은 ▲10BASE-Te/100BASE-TX/1000BASE-T IEEE 802.3 호환 MII, RMII, RGMII MAC 인터페이스 ▲전력 소모가 330mW인 1000BASE-T ▲290ns의 1000BASE-T RGMII 지연 시간(Rx + Tx) ▲EMC 시험 표준(IEC 61000-4-5 서지(±4 kV), IEC 61000-4-4 EFT(±4 kV), IEC 61000-4-2 ESD(±6 kV의 접촉 방전), IEC 61000-4-6 전도 내성(10 V, EN55032 방사성 방출(Class A), EN55032 전도성 방출(Class A) ▲멀티 레벨 핀 스트래핑을 사용하는 하드웨어 설정 ▲IEEE 1588 타임 스탬프 지원을 위한 프레임 시작점 탐지 ▲40핀, 6mm x 6mm LFCSP 등의 특장점을 포한하고 있다.

아나로그디바이스 산업용 자동화 사업부 총괄 브렌든 오도우드(Brendan O’Dowd) 제너럴 매니저는 “산업용 환경에서는 불과 1ms의 통신 타이밍 오류가 제조사의 품질, 쓰루풋, 효율에 부정적 영향과 막대한 비용 손실을 입힐 수 있다”며 “ADIN1300은 산업용 네트워크 사이클 수를 줄이기 위한 소형 패키지와 낮은 지연 속도 특징을 통해 산업용 이더넷 연결 구축과 관련한 주요 문제들을 해결함으로써 실시간의 탄탄한 산업용 통신을 보장한다. 아울러 이번에 ADI 크로노스 이더넷 솔루션을 발표하게 되어 대단히 기쁘다. 이는 산업용 이더넷의 속도, 확장성, 그리고 멀티 프로토콜 지원 범위와 관련해 새로운 기준을 정립한 향상된 기술로서 지금까지 ADI가 사용자들에게 보다 긴 수명의 제품과 지원을 제공하기 위해 최선을 다해 노력해 온 결과”라고 말했다.

텔레다인르크로이가 12.1인치 터치스크린 디스플레이에서 깨끗하고 선명한 파형을 보여주는 12비트 수직 분해능을 제공하는 ‘웨이브서퍼(WaveSurfer) 4000HD’ 고해상도 오실로스코프(HDO)를 발표했다.

웨이브서퍼 4000HD는 각 채널에서 최대 5GS/s의 샘플링 속도와 최대 12.5Mpts 어큐지션 메모리(25Mpts 인터리브)로 200MHz~1GHz의 대역폭으로 제공된다. 임베디드 시스템 디버그를 우한 다목적 내장형 기능을 제공하며 텔레다인르크로이의 프로브 제품들과 호환된다.

설계 및 테스트 엔지니어는 IoT, 자동차, 스위치 모든 전원 공급 장치 및 기타 제어 시스템 설계에서 딥 임베디드 시스템을 디버깅 할 때 12비트 HDO에서 제공하는 세부 신호 관측 및 측정 정확도를 요구하게 됐다.

타사 오실로스코프는 10비트 또는 12비트 분해능을 요구하지만 오실로스코프는 어큐지션 시스템 전체에서 낮은 노이즈 및 낮은 지터 구성 요소가 부족하고 높은 해상도와 낮은 노이즈를 달성하기 위해 채널 수, 대역폭 또는 샘플 속도의 절충이 필요하다.

웨이브서퍼 4000HD는 텔레다인크르로이의 HD4096 고분해능 기술을 활용하여 항상 12비트 분해능을 제공한다. HD4096 기술은 높은 신호 대 잡음 입력 증폭기, 높은 생플링 속도 12비트 ADC 및 낮은 노이즈 시스템 아키텍처의 시스템 설계를 활용하여 8비트 오실로스코프보다 16배 더 높은 해상도로 파형을 캡처하고 표시할 수 있다.

웨이브서퍼 4000HD는 동급 최고의 성능을 제공하여 최저 기준 노이즈-12비트 ADC를 사용하는 경쟁사 오실로스코프보다 2.5배, 10비트 ADC를 사용하는 경쟁사 오실로스코프보다 8배 더 우수함- 및 최고 정확도 -1mV/div 게인 설정 시 0.5%, 반면 경쟁 업체는 2.5%다.

표시되는 파형은 보다 선명하고 깨끗하며, 광고하는10비트와 12비트 ADC 오실로스코프를 포함한 타사의 오실로스코프에서 종종 손실되는 노이즈의 신호 세부 사항을 시각적으로 제공한다.

웨이브서퍼 4000HD는 여러 계측기를 하나로 통합하고 테스트 벤치에서 혼란을 줄임으로써 가치를 더욱 향상시킨다. 선택 사양인 16채널 혼합 신호 오실로스코프(MSO), 임의 파형 발생기(AWG), 주파수 카운터 및 스펙트럼 분석기(2020년 초 출시 예정)을 제공한다.