삼성전자가 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 ‘16GB(기가바이트) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램’을 본격 양산하기 시작했다고 25일 밝혔다.

이번 16GB 모바일 D램 패키지(12Gb(= 1.5GB) × 8개 + 8Gb(= 1GB) × 4개)는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다.

또 하이엔드 스마트폰용 모바일 D램(LPDDR4X, 4,266Mb/s)보다 약 1.3배 빠른 5500Mb/s의 속도를 구현해 풀HD급 영화(5GB) 약 9편 용량인 44GB의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다는 것이 삼성전자측의 설명이다. 기존 8GB LPDDR4X 패키지 대비 용량은 2배 높이면서 소비전력을 20% 이상 줄였다.

특히 16GB D램은 전문가용 노트북 및 게이밍 PC에 주로 탑재되는 8GB D램보다 용량이 2배나 높아 서바이벌 슈팅게임을 할 때 멀리 있는 대상을 더 빠르게 보고 반응할 수 있게 하는 등 플래그십 스마트폰으로 콘솔게임 수준의 게임성능을 느낄 수 있게 한다.

또 소비자가 8K급 UHD 초고해상도의 미러링 VR 게임을 할 때도 선명한 화질로 캐릭터를 움직일 수 있어 더욱 실감나는 영상을 즐기도록 돕는다.

삼성전자는 16GB LPDDR5 패키지를 양산함으로써 차세대 플래그십 스마트폰 시장을 선점했고 8GB, 12GB, 16GB LPDDR5 모바일 D램 풀라인업을 고객에게 안정적으로 공급할 수 있는 체제를 구축했다고 강조했다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 “업계 최고 성능의 모바일 솔루션을 제공해 차세대 플래그십 스마트폰 사용자에게 놀라운 만족감을 줄 수 있게 됐다”며 “금년 중에 차세대 공정으로 신규 라인업을 제공함으로써 글로벌 고객의 수요 확대에 차질없이 대응할 것”이라고 강조했다.

한편 삼성전자는 평택캠퍼스 최신 라인에서 LPDDR5 모바일 D램을 양산하고 있으며 올 하반기에는 6400Mbps 구동 AP 개발에 맞춰 기존 대비 1.5배 빠른 16Gb LPDDR5를 3세대 10나노급(1z) 공정으로 본격 양산해 플래그십 모바일, 하이엔드 PC는 물론 자동차 시장까지 본격적으로 공략할 계획이다.

5G의 잠재력을 최대로 발휘하기 위해서는 네트워크 인프라를 코어부터 엣지까지 전환해야 한다. 인텔은 세계 최고의 네트워크 실리콘 공급자로서 이러한 변혁을 주도하고 있다. 이를 뒷받침하기 위해 인텔은 오늘 광범위한 하드웨어와 소프트웨어 제품군을 새롭게 발표했다.

발표에는 5G 네트워크를 위한 기지국용 10나노미터 신제품 SOC(System-On-Chip)인 인텔 아톰 P5900이 포함되어 있다.

나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 수석부사장 겸 데이터 플랫폼 그룹 총괄은 “5G로의 전환이 가속화됨에 따라 인텔은 네트워크 인프라를 가장 뚜렷한 비즈니스 기회로 주목하고 있으며 이를 타겟으로하는 실리콘 시장이 2023년까지 250억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다”며 “인텔은 코어, 엣지, 엑세스 네트워크를 위한 5G 솔루션을 설계 및 제공, 구축하는 가장 빠르고 효율적인 솔루션을 고객에게 제공함으로써 성장하는 시장에서 선도적인 실리콘 리더의 위치를 확장할 준비가 되어 있다”고 말했다.

5G가 실제로 구현되어 가면서 고객사들은 필요로 하는 분야에서 더 낮은 지연성을 갖추고 빠르게 서비스를 제공하기 위해 더 향상된 성능과 유연성을 요구하고 있다. 이를 위해 인텔은 다수의 신제품을 발표했다 자세한 내용은 다음과 같다.

인텔 아키텍쳐 기반 기지국용 10나노미터 SoC ‘인텔 아톰 P5900 플랫폼’ 

인텔 아톰 P5900 출시에 따라 인텔 아키텍처는 코어에서 엑세스까지 그리고 네트워크의 가장 먼 엣지까지 확장됐다. 인텔은 이제 종전 예상보다 1년 앞당긴 2021년까지 기지국 시장에서 실리콘 공급자의 선두에 설 것으로 기대하고 있다.

인텔 아톰 P5900은 고도로 통합된 SoC로서, 고효율의 가상 컴퓨팅 환경, 초저지연, 가속화된 처리량, 정밀한 로드 밸런싱을 포함해 현재 및 미래용 5G 기지국에 필요한 기능을 제공한다.

이 제품은 네트워크 환경을 위한 인텔의 풍부한 실리콘 포트폴리오를 강화하고 인텔 실리콘을 무선 기지국 시장을 위한 기반으로 소개하게 된다.

5G기지국은 2024년까지 600만개에 달할 것으로 예상하고 있다. 인텔은 선도적인 공급사들과 협업해 미래 차별적인 솔루션의 일부로 시장에 이 제품을 공급하고 있다.

2세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable) 프로세서 신제품

3000만대 이상 판매되며 데이터 플랫폼 인프라의 근간이 되고 있는 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 네트워크에 혁신을 주도해왔다.

5G의 영향으로 올해 전세계 코어 네트워크의 50%가 가상화되고 2024년까지 80% 이상이 될 것으로 예상하고 있다.

오늘 출시된 새로운 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 이전 세대의 인텔 제온 골드 제품보다 최대 36% 향상된 성능과 42% 향상된 비용 대비 성능을 제공함으로써 고객들에게 클라우드, 네트워크와 엣지에서 더 큰 가치를 가져다줄 것이다.

덧붙여 인텔 제온 스케일러블 제품은 하드웨어 강화 보안과 빌트-인 암호 가속기로 데이터와 플랫폼을 보호한다. 인텔은 이와 함께 우선순위가 높은 고객 워크로드 전반에 사용되는 새로운 프로세서를 지원하는 셀렉트 솔루션(Select Solutions) 18개를 업데이트했다.

5G 네트워크 가속용 차세대 구조화된 ASIC ‘다이아몬드 메사(Diamond Mesa)’

다이아몬드 메사(코드명)는 5G 네트워크에 필요한 고성능을 제공하고, 지연 시간을 줄이는 인텔의 네트워크 프로세서로서 인텔의 프로세서와 FPGA 포트폴리오를 보완하기 위해 설계되었다.

다이아몬드 메사와 같이 구조화된 ASIC은 FPGA의 완전한 프로그래밍이 가능할 것을 요구하지 않는 워크로드에서 최소한의 위험으로 최적화가 가능해 이전세대 대비 성능 효율성 두배를 목표로 하며 인텔이 네트워크 인프라를 위한 완전한 실리콘 플랫폼 기반을 제공하는 유일한 공급사에 오르게 한다. 다이아몬드 메사는 일부 고객들에게 선공급된다.

5G 네트워크에 최적화된 이더넷 NIC ‘이더넷 700 시리즈 네트워크 어댑터’

이더넷 700 시리즈(코드네임 엣지 워터 채널(Edgewater Channel)는 인텔 최초의 5G 최적화 네트워크 어댑터로 하드웨어 향상 정밀 시간 프로토콜(PTP/Precision Time Protocol)로 GPS 기반의 네트워크 서비스간 시간 동기화를 제공한다.

5G 네트워크를 구현하기 위해 지연 시간을 줄이려면 특히 엣지 서버에서 기존 이더넷 기술의 개선이 필요했다. 비용 효율적으로 네트워크 전반의 정확한 시간 동기화를 유지하는 것은 지연 시간을 해결하는데 도움이 된다. 이더넷 700 시리즈 어댑터는 향상된 하드웨어와 소프트웨어를 결합해 5G 네트워크에 필요한 시간 정확성을 높인다. 엣지워터 채널은 현재 샘플링 중이며 2020년 2분기부터 생산할 예정이다.

인텔은 업계 최고의 소프트웨어 툴킷을 확장하고 OpenNESS에 통합된 새로운 기능을 제공해 고객과 파트너들이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 한다.

OpenNESS는 독립형 5GNR 및 향상된 플랫폼 인식(EPA) 구현을 지원해 고객이 원하는 클라우드 네이티브 기반 엣지 마이크로 서비스를 쉽게 구현할 수 있도록 지원한다.

인텔은 맞춤형 OpenNESS 체험 키트를 제공해 고객의 5G 구현을 가속화하고 있다. OpenNESS는 인텔 오픈비노(OpenVINO)와 엣지 컴퓨팅 개발을 위한 오픈 비주얼 클라우드(Open Visual Cloud)를 보완한다.

인텔은 서로의 기여도를 기반으로 한 혁신가들의 협업이 있어야 기술 혁신을 이룰 수 있다고 생각한다. 선도적인 기술 전환에 있어 인텔의 풍부한 유산을 기반으로 인텔은 고객과 파트너 간의 협업을 가속화하는 독보적인 위치에 있다.

인텔은 알티오스타(Altiostar), 델(Dell), 도이치 텔레콤, HPE, 레노보(Lenovo), QCT, 라쿠텐(Rakuten), VM웨어, ZTE를 포함한 업계 선두 업체들과의 전략적 협력을 발표해 시장 내 네트워크 인프라 기능을 향상시키고 엣지 솔루션의 출시 기간을 단축했다.

인텔은 지난 51년 간 기술 혁신을 선도하고 있다. 5G 네트워크 인프라를 위한 가장 광범위한 실리콘 포트폴리오를 제공함으로써 인텔은 고객과 파트너에게 계속해서 다양한 기회를 제공하고 있다.

TI코리아 QFN 패키지를 채택한 소형 전원 모듈을 출시한다고 밝혔다. TPSM53604 DC/DC 벅 모듈은 5mm x 5.5mm 풋프린트로 제공되므로 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지 축소하고 전력 손실을 50%까지 줄여준다.

해당 새로운 전원 모듈 제품은 단일 열 패드를 사용해서 열전달을 극대화함으로 보드 탑재와 레이아웃을 간소화한다.

TPSM53604는 최고 105°C에 이르는 주변 온도에서 동작할 수 있으므로 공장 자동화 및 제어, 전력망 인프라, 시험 계측, 산업 운송, 항공 우주 및 방위 산업 등 거친 환경의 애플리케이션에 사용하기에 적합하다.

또 TPSM53604에 TPSM82813이나 TPSM82810 같은 컴팩트한 스텝다운 모듈을 결합하면 24V 입력부터 부하지점까지 이르는 완벽한 전원 솔루션을 쉽고 빠르게 설계할 수 있다.

TPSM53604는 단면 레이아웃의 총면적이 85㎟이므로 통상적인 24V 4A 산업용 애플리케이션으로는 가장 크기가 작은 솔루션이다. 또 표준 QFN 풋프린트로 설계를 간소화하고 결과적으로 제품 출시 기간을 줄일 수 있다.

TPSM53604의 QFN 패키지 풋프린트의 42%가 보드와 접촉하므로 BGA 패키지에 비해서 더 효율적으로 열을 전달할 수 있다. 또 이 모듈의 벅 컨버터는 낮은 드레인-소스 온저항(RDS(on))과 MOSFET을 통합함으로써 24V에서 5V로 변환시 90%의 변환 효율을 달성한다. TPSM53604는 고주파 바이패스 커패시터를 통합하고 본드 와이어를 제거함으로써 CISPR 11 Class B EMI 요건을 수월하게 충족할 수 있다.

TPSM53604는 현재 TI 및 공식 유통판매 업체를 통해서 판매되고 있으며 5mm x 5.5mm QFN 패키지로 제공된다. 가격은 1000개 단위로 개당 3.65달러부터 시작한다. 또 TPSM53604 평가 모듈은 TI에서 49달러에 구입할 수 있다. 이 제품과 함께 TPSM53602(2A)와 TPSM53603(3A) 모듈 제품도 현재 TI 및 공식 유통판매 업체를 통해서 구입 가능하다. 가격은 1000개 단위로 각각 2.64달러 및 3.21달러다.

ST마이크로일렉트로닉스가 고효율과 전력공급 및 안전성을 통해 무선충전 애플리케이션에 최상의 솔루션을 제공하는 STWLC68 제품군을 출시했다.

ST의 최신 무선충전 제품은 고전력 수신기와 전송기로 모두 동작할 수 있고 FOD(Foreign Object Detection)와 ST 독점 기술인 다른 주요 안전 IP들이 지원돼 신속한 전력전송과 전력공유가 가능하다.

탁월한 혼성신호 설계와 최고의 품질 보증을 갖춘 ST의 독자적인 고전압 기술을 통해 고객들은 최첨단 무선충전 제품을 제공할 수 있게 된다.

STWLC68 고집적 디바이스 제품군은 외부 부품원가(BoM: Bill of Materials)를 크게 낮춰 주므로 소형 웨어러블 및 가전기기에서 스마트폰이나 태블릿처럼 더 큰 제품까지 다양한 애플리케이션에 통합하는 데 매우 적합하다. STWLC68은 WPC Qi 1.2.4를 준수하기 때문에 시장에 공급되는 모든 Qi 인증 기기와 완벽하게 호환된다.

STWLC68은 낮은 임피던스, 고전압 동기식 정류기, 저전압 강하 선형 레귤레이터가 완전 통합돼 있어 불필요한 열 축적에 매우 민감한 애플리케이션에서 높은 효율성과 낮은 전력 손실을 달성한다.

I2C 인터페이스를 통해서는 디바이스의 펌웨어 및 플랫폼 파라미터에 대해 사용자 지정이 가능하며 내장된 OTP에 구성을 프로그래밍할 수 있다. 추가 펌웨어 패치로는 IC 애플리케이션의 유연성을 향상시켜 준다.

STWLC68 제품군은 보다 다양한 애플리케이션을 지원하도록 20W 이상, 5W 이하 범위에 적합한 솔루션으로 구성돼 있으며 STWLC68JRH는 저전력 설계 요건에 부합하도록 사용자 지정이 가능하다.

2개의 평가 보드 STEVAL-ISB68RX와 STEVAL-ISB68WA를 사용하면 표준 5W 애플리케이션이나 PCBA에 민감한 2.5W 저전력 애플리케이션을 위해 STWLC68JRH 기반 시제품을 간단하게 개발할 수 있다. 이 평가 키트는 GPIO 및 다른 주요 신호들에 쉽게 액세스할 수 있는 헤더 커넥터를 갖추고 있어 사용이 편리하다.

STWLC68JRH는 현재 생산 중이며 3.29mm x 3.7mm x 0.6mm WLCPS 72-범프 0.4mm 피치 패키지로 제공된다. 가격은 1만개 구매시 2달러에서 시작한다.

NXP반도체가 자사의 음성 솔루션 SLN-LOCAL-IOT 출시를 발표했다. 이 솔루션은 맞춤형 호출어와 로컬 명령어로 원거리 음성 제어 실행에 필요한 전체 하드웨어 모듈 설계와 관련 소프트웨어로 구성돼 있다.

광범위한 스마트 홈, 상업 및 산업 시장의 임베디드 음성 제어 시장 수요에 대응하는 i.MX RT106L 크로스오버 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하는 솔루션이다.

NXP가 i.MX RT106L MCU 기반의 음성 제어 솔루션을 출시함으로써 OEM은 이제 생산 준비를 완전히 갖춘 솔루션을 활용해서 시스템 비용과 시장 출시 시간을 현격하게 줄일 수 있게 됐다.

이 솔루션은 최종 사용자들에게 저지연, 핸즈 프리 경험을 비공개로 안전하게 제공한다. 또 이 로컬 음성 제어 솔루션은 클라우드 커넥티비티와 관련된 비용과 복잡성을 제거하고 오디오가 바로 장치에서 처리되도록 하여 사용자의 프라이버시를 보호하는 데 도움이 된다.

세계 최고의 사운드 경험을 제공하는 브랜드 중 하나인 소노스(Sonos)와의 파트너십을 통해 구현된 머신 러닝 기반의 통합형 자동 음성 인식(ASR) 기술을 통해 이와 같은 기능이 달성됐다. 소노스는 최근 비즈니스, 제품 및 서비스 관련 임베디드 음성 인식 소프트웨어 분야 선구 업체인 스닙스(Snips)를 인수한바 있다.

조셉 뒤로(Joseph Dureau) 소노스(Sonos) 음성 경험(Voice Experience) 부문 부사장은 “소노스의 음성 명령어(Voice Commands)를 기반으로 하는 업계 최고의 솔루션을 출시하기 위한 NXP와의 협업으로 프라이버시 우려를 불식시키면서 가정과 직장에서 전혀 끊김 없는 일관된 경험을 최종 사용자들에 제공하는 첨단 오프라인 음성 제어 솔루션을 신속하게 개발 및 출시하고자 하는 OEM들에게 새로운 차원의 유연성과 속도를 제공하게 됐다”고 밝혔다.

i.MX RT106L은 오프라인 임베디드 로컬 음성 제어 애플리케이션을 대상으로 하는 i.MX RT1060 크로스오버 MCU 제품군 중 하나로 엣지 적용 준비를 갖춘 솔루션별 크로스오버 MCU다.

최고 600MHz 속도로 작동하는 NXP의 Arm 코어텍스-M7 코어 첨단 실행이 적용됐다. i.MX RT106L 프로세서는 소노스 기술이 적용된 음성 명령어 기술, 머신러닝 원거리 오디오 앞단, 음향에코제거(AEC), 바지-인(barge-in), 주변소음제거(ANR), 빔포밍(beamforming), 재생 처리 등 많은 추가 기능이 포함된 NXP의 턴키 로컬 음성 제어 소프트웨어 솔루션을 사용하도록 라이선스를 받았다. 음성 제어 기능을 제공하는 것 외에도 i.MX RT106L MCU는 대부분의 IoT 제품 실행에서 주 MCU로 사용할 수 있다.

SLN-LOCAL-IOT 개발 키트는 현재 출시된 상태로 구매 가능하며 권장소비자가격(MSRP)은 $149USD다.

맥심 인터그레이티드 코리아가 고속 자율주행을 실현할 수 있는 라이더(LiDAR) IC 3종을 출시했다. 자동차 자율주행 시스템이 시속 55km에서 105km 이상으로 발전하면서 사물의 정확한 거리를 측정하는 라이더 센서 역할이 중요해지고 있다.

맥심의 고속 비교측정기(comparator) ‘MAX40026’, 고대역폭의 트랜스 임피던스 증폭기(TIA) ‘MAX40660/MAX40661’은 동일한 모듈 크기 내에서 경쟁 솔루션과 비교해 2배 이상 높은 대역폭을 제공한다. 32개 추가 채널을 수용함으로써 고속도로에서 시속 16km 더 빠른 자율주행을 가능하게 하며 광 수신기(optical receiver) 설계자들에게 자율주행 시스템을 가속화할 수 있는 고해상도 이미지를 제공한다.

MAX40660은 490MHz 대역폭과 2.1pA/OHz의 입력 기준 잡음 밀도로 128개 채널을 지원해 라이더 분야에서 더욱 정확한 거리 측정을 가능하게 한다. MAX40026의 낮은 전파 지연 분산(10picoseconds)은 고정 및 움직이는 사물을 정확하게 탐지할 수 있다.

MAX40026 TDFN 패키지 크기는 4mm2, MAX40660/MAX40661 TDFN 패키지 크기는 9㎟로 개발자들은 공간이 제한된 차량 플랫폼에서 더 많은 채널을 장착할 수 있다. 또한 MAX40660/MAX40661은 저전력 모드에서 전류 소비를 80퍼센트 이상 줄여준다.

맥심의 라이더 IC 3종은 ISO 26262 인증을 지원하는 AEC-Q100 규격, 향상된 정전기 방지(ESD) 성능, FMEDA(고장 모드, 영향 및 진단 분석)로 자동차 업계의 엄격한 안전 기준을 준수한다.

코니 헤일러(Conny Heiler) 퍼스트 센서 마케팅 디렉터는 “우수한 센서에는 뛰어난 시그널 체인이 필요하다. 맥심과 협력해 고대역폭 라이더 솔루션을 활용하는 공동 평가 키트를 제작하게 돼 기쁘다”고 말했다.

인텔이 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 플랫폼에 새로운 성능 및 최적화된 비용 대비 성능을 제공하는 프로세서 신제품을 추가했다.

인텔 제온 스케일러블 프로세서는 지금까지 3000만대 이상 판매된 제품으로 업계에서 가장 널리 사용되고 있는 서버 플랫폼이다. 새롭게 추가된 제품들은 클라우드, 네트워크, 엣지를 포함하는 제온 스케일러블의 대다수 고객층을 겨냥한 제품이다. 선도적인 OxM에서부터 사용이 가능하며 고객에게 더 나은 성능 및 향상된 비용 대비 성능을 제공하는 새로운 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 인텔의 데이터센터 리더십을 한층 더 강화할 것으로 기대된다.

리사 스펠만(Lisa Spelman) 인텔 부사장 겸 데이터 플랫폼 그룹의 제온 및 메모리 그룹 총괄은 “인텔의 데이터 중심 플랫폼은 클라우드, 네트워크, 지능형 엣지에 이르기까지 모든 서버 플랫폼을 위한 가장 광범위한 제품군을 제공한다”며 “우리는 다양한 시장 및 워크로드에서 성능 및 가격 요구 사항을 해결하기 위해 고객과 긴밀하게 협력해 새로운 서버 프로세서를 제공하고 있다”고 밝혔다.

새로운 2세대 인텔 제온 골드(Intel Xeon Gold) 프로세서는 1세대 인텔 제온 골드 프로세서에 비해 평균 성능에서 1.36배 높으며 비용 대비 성능에서 1.42배 우수하다.

이러한 수준의 성능과 가치를 제공하기 위해 인텔은 코어 추가, 캐시 사이즈 증가, 프로세서 주파수 증가 등 여러 영역에서 새로운 서버 프로세서를 최적화했다. ‘R’, ‘T’, ‘U’ 접미사가 붙는 새로운 프로세서는 듀얼 및 싱글 소켓 메인스트림 시스템과 엔트리급 서버 시스템을 위해 설계됐다. 더 많은 코어를 추가하고 캐시를 늘린 프로세서는 가상화된 클라우드, 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI), 네트워크 기능 가상화(NFV)와 같이 서버 당 용량이 중요한 워크로드에 해결책이 될 수 있다.

인텔은 또한 업계 최고 수준의 서버 프로세서 주파수를 특징으로 하는 2개의 새로운 프로세서(인텔 제온 골드 6256, 6250)를 발표했으며 이 프로세서는 최고 3.9GHz의 기본 주파수와 4.5GHz의 터보 주파수를 지원한다. 이 프로세서들은 금융거래, 시뮬레이션 및 모델링, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터베이스와 같이 클럭 주파수 확장이 필요한 워크로드에 최적화돼 있다.

새로운 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 아래와 같은 세 가지 활용 사례를 목표로 한다.

- 고성능 사용을 위한 업계 선도적인 주파수: 새로운 인텔 제온 골드 6200 프로세서는 인텔 터보 부스트(Turbo Boost) 기술을 통해 최대 4.5GHz 프로세서 주파수와 최대 33% 많은 프로세서 캐시를 제공해 높은 주파수를 필요로 하는 워크로드에 최적의 성능을 제공한다.

- 메인스트림 사용을 위한 향상된 성능: 새로운 인텔 제온 골드 6200R과 5200R 프로세서는 더 커진 프로세서 외에도 더 높은 베이스와 인텔 터보 부스트 기술 주파수의 조합을 통한 빌트-인 가치를 제공한다.

- 엔트리급, 엣지, 네트워킹 및 사물인터넷(IoT)의 가치 및 역량 제고: 새로운 인텔 제온 골드 6200U, 실버 4200R, 실버 4210T 및 브론즈 3200R 프로세서는 싱글 소켓의 엔트리급 서버뿐 아니라 엣지, 네트워킹 및 사물인터넷(IoT) 분야에서 향상된 가치를 제공한다.

현재 인텔의 방대한 파트너사들은 새롭게 출시된 제온 스케일러블 프로세서의 가치를 누리고 있다. 새로운 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 수백 개의 시스템이 업계 선도적인 OEM과 ODM을 통해 제공되고 있다. 해당 시스템들은 오늘부터 구입 가능하며, 향후 몇 주 동안 더 많은 시스템들이 추가될 예정이다.

인텔은 새로운 프로세서를 통해 고객이 요구하는 성능과 가치를 제공함으로써 데이터센터 분야 리더십을 지속적으로 강화하고 있다. 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 모든 서버 프로세서 플랫폼에서 가장 다양한 마켓 요구사항을 충족한다.

인텔 제온 스케일러블 프로세서는 AI 가속 기능이 탑재된 유일한 메인스트림 서버 프로세서이며 인텔 DL 부스트(DL Boost) 기술 및 인텔 옵테인 (Intel Optane) 퍼시스턴트 메모리를 지원한다. 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리는 적정한 비용으로 대용량의 퍼시스턴트 메모리 계층을 제공한다.

삼성전자가 26일 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징이라고 회사는 설명했다.

이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.

특히 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’은 '보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았다

보안 국제공통 평가 기준(CC)은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL1~EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지면서 모바일기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다”며 “더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라 말했다.

삼성전자의 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획이다.