AMD가 1월 13일 오전 1시(국내 시간) 유튜브에서 CES 2021 온라인 기조연설을 실시하였다.

▲ CES 2021 온라인 기조연설에서 발표 중인 AMD 리사 수 CEO (사진: AMD 유튜브 캡처)
▲ CES 2021 온라인 기조연설에서 발표 중인 AMD 리사 수 CEO (사진: AMD 유튜브 캡처)

이번 온라인 기조연설에서 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “전 세계적으로 디지털 기반 환경으로 전환이 점차 빨라지는 가운데 AMD가 소비자들의 생산성, 학습, 상호 간 연결, 엔터테인먼트를 지원하는 제품과 서비스 제공에 선도적인 역할을 할 수 있어서 자랑스럽게 생각한다” “AMD는 주요 파트너사들과 협업하여 PC, 게이밍, 데이터센터 및 클라우드의 가능성을 지속해서 확장하는 데 주력하고 있다”고 하였다.

 

차세대 노트북용 'AMD 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서'

▲ AMD 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서 (사진: AMD 유튜브 캡처)

이번 온라인 기조연설에서는 AMD가 올해 선보일 제품들도 소개되었는데 첫 번째로 발표된 것은 ‘AMD 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서’(AMD Ryzen 5000 Series Mobile Processors) 제품군이다.

지난 해 11월 출시된 라이젠 5000 시리즈 데스크톱 프로세서와 동일하게 ‘젠 3’(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 하는 노트북용 4세대 라이젠 프로세서이다. 이전 세대 모바일 라이젠과 비교하여 게임 성능이 대폭 향상되었고, 노트북 환경을 고려하여 배터리 효율도 개선되었다.

▲ AMD 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서를 소개하는 리사 수 CEO  (사진: AMD 유튜브 캡처)

HX 시리즈는 게이머와 크리에이터가 노트북에서도 충분한 성능을 체험할 수 있도록 설계되었다. 라이젠 9 모델 2개가 있는데 그 중 최상위 모델인 AMD 라이젠 9 5980HX는 8코어 16스레드 구성이고 기본(베이스) 클럭은 3.3GHz(기가헤르츠), 최대 부스트 클럭은 4.8GHz이다. 이전 세대 라이젠 모바일 프로세서와 비교하여 싱글 스레드 성능이 최대 23% 높고, 멀티 스레드 성능은 최대 17% 높다.

H 시리즈 역시 높은 성능에 적합한 모바일 프로세서이다. HX 시리즈보다 클럭을 낮추고 TDP(열설계전력)을 조정해 배터리로 작동할 때 한층 더 효율적으로 사용 가능하다. 8코어 16스레드 구성인 라이젠 7 모델 1개, 6코어 12스레드 구성인 라이젠 5 모델 1개로 구성된다.

또한 HX · H 시리즈에서 기본 클럭과 TDP를 낮춘 HS 시리즈도 있다. 발열과 소비전력이 HX · H 시리즈 모델보다 적어서 일반 노트북보다 얇게 설계되는 노트북에 어울린다.

▲ 울트라씬 노트북에 알맞은 U 시리즈 (사진: AMD 유튜브 캡처)

U 시리즈는 울트라씬 노트북용이다. HS 시리즈보다 기본 클럭을 더 낮춰서 일반 노트북에 비해 훨씬 두께가 얇은 울트라씬 노트북이라도 소비전력 및 발열 걱정 없이 무난하게 작동할 수 있다. TDP는 HX · H 시리즈와 비교하면 3분의 1 수준에 불과하다.

비록 HX · H 시리즈보다 클럭은 낮지만 이전 세대 라이젠 모바일 프로세서 U 시리즈보다 싱글 스레드 성능은 최대 16% 높고, 멀티 스레드 성능은 최대 14% 향상되어서 단순한 저전력 노트북과는 급이 다르다. 배터리를 완전히 충전하면 일반적인 노트북 작업 시 최대 사용 시간은 약 17시간 30분(동영상 재생 시 최대 21시간)까지 기대할 수 있다.

AMD 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서가 장착된 노트북 신제품은 에이수스(ASUS), HP, 레노버(Lenovo) 등 주요 PC 제조사들을 통해 2021년 1분기 중 출시될 예정이다.

또한 AMD는 ‘라이젠 PRO 5000 시리즈 모바일 프로세서’(Ryzen PRO 5000 Series Mobile Processors)를 올해 상반기 중 선보일 계획이다. 새로운 수준으로 생산성 및 협업 기능을 제공하여 변화하는 현대 업무 환경 조건을 충족시킬 수 있는 관리 기능을 제공할 수 있다고 하는데 자세한 내용은 향후 공개될 것이다.

 

다양한 기업 서비스에 적합한 '3세대 에픽 프로세서'

▲ 서버 시장을 노리는 3세대 AMD 에픽 프로세서 (사진: AMD 유튜브 캡처)
▲ 서버 시장을 노리는 3세대 AMD 에픽 프로세서 (사진: AMD 유튜브 캡처)

서버용 CPU인 ‘3세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서’도 소개되었다. 코드명은 ‘밀란’(Milan)이며 슈퍼컴퓨터, 데이터센터 및 클라우드 서비스용 컴퓨터에 적합한 성능을 낼 수 있다.

리사 수 CEO는 이번 온라인 기조연설에서 미국을 비롯한 160개 이상 국가에서 사용하는 ‘WRF’(Weather Research and Forecast, 날씨 분석 및 예측) 모델이 등장했으며, 32코어 AMD 3세대 에픽 프로세서는 경쟁사의 듀얼 소켓 프로세서 최상위 모델보다 최대 68% 높은 듀얼 코어 성능을 낼 수 있다고 설명하였다.

AMD는 2021년 1분기에 3세대 AMD 에픽 프로세서에 대한 세부 정보를 발표할 계획이다.

▲ AMD 라데온 프로렌더 2.0

그 외에 ‘AMD 라데온 RX 6900 XT’ 그래픽카드와 ‘AMD 라데온 프로렌더’(AMD Radeon ProRender)로 제작된 메르세데스 AMG F1 W11 EG 퍼포먼스카 데모 영상이 시연되어서 최신 라데온 그래픽카드에 잠재된 가치도 알 수 있었다.

 

올해에도 다채로운 라이젠 프로세서 준비 중인 AMD

한편 AMD는 보도자료를 통해 데스크톱 PC용 라이젠 5000 시리즈 프로세서 새로운 모델 2종과 ‘라이젠 스레드리퍼 PRO 프로세서’(Ryzen Threadripper PRO Processors)를 준비 중이라고 하였다.

데스크톱용 프로세서는 ‘라이젠 9 5900’과 ‘라이젠 7 5800’이며 각각 ‘라이젠 9 5900X’와 ‘라이젠 7 5800X’에서 클럭을 조정해 TDP를 낮춘 것이 특징이다.

기존 모델 두 가지는 TDP가 105W인데 라이젠 9 5900과 라이젠 7 5800은 65W에 불과하므로 소비전력이 감소하고 다양한 공랭 쿨러를 사용할 수 있을 것으로 전망한다. 다만 OEM(주문자 의뢰 방식 제품) 전용이기 때문에 완제 PC로만 구매하여 사용할 수 있다.

AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO 프로세서는 워크스테이션용이다. 코어 개수 최대 64개, 메모리 채널 8개, RDIMM 및 LRDIMM 제공, 128개에 달하는 PCI-Express 4.0 레인, AMD PRO 보안 기술 등 첨단 기능이 적용된다. 올해 3월에 출시 예정이다.

AMD 신제품 관련 내용은 향후 상세하게 공개될 예정이며, 오늘 발표된 AMD의 CES 2021 기조연설은 AMD 유튜브 채널에서 전체 내용을 볼 수 있다.

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